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一、前言：
高加速應力測試（HAST）作為模擬嚴苛濕熱環(huán)境的檢測，可快速評估電子元器件在高溫、高壓、高濕條件下的耐老化能力。AST 試驗箱適用于各類通用電子元器件的濕熱老化可靠性檢測。
二、測試準備：
試樣選取：從同批次、同規(guī)格的電子元器件中隨機抽取試樣，數(shù)量根據(jù)測試需求確定，試樣表面無破損、污漬、變形等缺陷，且已完成前期常規(guī)性能檢測，數(shù)據(jù)合格。
設備檢查：確認 HAST 試驗箱的溫度、濕度、壓力控制系統(tǒng)運行正常，密封性能良好，溫濕度傳感器、壓力傳感器經(jīng)校準且在有效期內(nèi)；準備好試樣固定夾具、溫濕度記錄設備、性能檢測儀器等輔助工具。
試樣預處理：將試樣置于常溫常濕環(huán)境（溫度 23℃±2℃，相對濕度 50%±5%）中放置 24 小時，使試樣狀態(tài)穩(wěn)定。
三、測試流程：
步驟 1：試樣安裝
打開 HAST 試驗箱門，將試樣架平穩(wěn)放入試驗箱內(nèi)膽，根據(jù)試樣尺寸調(diào)整試樣架層間距，確保每層試樣架受力均勻。
使用鑷子夾取預處理后的試樣，按照編號順序?qū)⒃嚇庸潭ㄔ谠嚇蛹苌希潭ǚ绞揭圆粨p傷試樣、不影響試樣與濕熱環(huán)境充分接觸為原則：
對于小型片式元器件（如貼片電阻、電容），均勻平鋪于試樣架的透氣區(qū)域，試樣之間的間距不小于試樣自身尺寸的 1.5 倍，避免相互重疊、接觸。
對于帶引腳的元器件（如插件三極管、連接器），通過專用夾具將其豎直固定，引腳朝下，避免引腳間相互接觸造成短路，同時保證試樣主體暴露在試驗環(huán)境中。
試樣安裝完成后，檢查試樣數(shù)量、編號與安裝位置，確認無誤后，將溫濕度記錄設備的探頭放置在試驗箱內(nèi)膽的中間位置（與試樣區(qū)域同高度），確保監(jiān)測數(shù)據(jù)能真實反映試樣所處環(huán)境。
步驟 2：試驗參數(shù)設置
操作 HAST 試驗箱的控制系統(tǒng)，進入?yún)?shù)設置界面，按照已確認的測試方案依次設置參數(shù)：
溫度：根據(jù)標準要求設定，常規(guī)范圍為 105℃~130℃，精度控制在 ±1℃。
相對濕度：常規(guī)設置為 85%~100%，精度控制在 ±2% RH。
壓力：根據(jù)設定溫度匹配對應壓力，常規(guī)范圍為 0.07MPa~0.23MPa，精度控制在 ±0.005MPa。
試驗時間：根據(jù)測試需求設定，常規(guī)梯度為 24h、48h、72h、96h，時間精度控制在 ±10min。
運行模式：選擇 “自動運行" 模式，設置完成后，系統(tǒng)將自動保存參數(shù)。
再次核對所有設置參數(shù)，確保與測試方案一致，避免因參數(shù)設置錯誤導致測試失效。
步驟 3：試驗啟動與運行監(jiān)控
確認參數(shù)無誤后，關(guān)閉試驗箱門，扣緊門鎖，按下控制系統(tǒng)的 “啟動" 按鈕，試驗箱開始進入運行階段。
升溫升壓階段：試驗箱自動啟動加熱、加濕、加壓系統(tǒng)，溫度、濕度、壓力將逐步上升至設定值，此階段需持續(xù)觀察設備運行狀態(tài)，記錄升溫升壓的耗時，一般耗時不超過 60 分鐘。
恒溫恒壓恒濕階段：當溫度、濕度、壓力均達到設定值并穩(wěn)定后，試驗箱進入該階段，此時開始正式計時。運行期間，每 1 小時通過控制系統(tǒng)查看一次溫濕度、壓力數(shù)據(jù)，同時記錄溫濕度記錄設備的監(jiān)測數(shù)據(jù)，若發(fā)現(xiàn)參數(shù)出現(xiàn) ±2℃、±5% RH、±0.01MPa 的波動，需及時排查原因，若波動超出允許范圍且無法及時恢復，應立即停止試驗。
試驗運行期間，嚴禁隨意打開試驗箱門，嚴禁觸碰試驗箱的加熱、加壓部件，防止發(fā)生安全事故。
步驟 4：試驗終止與試樣取出
當試驗時間達到設定值后，試驗箱將自動觸發(fā)終止程序，進入泄壓、降溫階段：
泄壓：系統(tǒng)將按照預設的速率緩慢泄壓，泄壓速率控制在 0.01MPa/min~0.02MPa/min，嚴禁手動強制泄壓。
降溫：泄壓完成后，系統(tǒng)啟動降溫裝置，使試驗箱內(nèi)膽溫度緩慢降至常溫（≤30℃），降溫過程中避免溫度驟降。
待試驗箱內(nèi)壓力恢復至常壓、溫度降至常溫后，打開箱門，靜置 10 分鐘，使箱內(nèi)水汽充分散發(fā)，再使用鑷子將試樣從試樣架上取下，按編號順序放入密封袋中。
取出試樣后，及時清理試驗箱內(nèi)膽，擦干殘留水汽，關(guān)閉設備電源，做好設備使用記錄。
步驟 5：試樣后處理
將裝有試樣的密封袋置于前期預處理的常溫常濕環(huán)境（溫度 23℃±2℃，相對濕度 50%±5%）中，放置 24 小時，使試樣從試驗后的濕熱狀態(tài)恢復至穩(wěn)定的環(huán)境狀態(tài)。
后處理期間，密封袋保持密封狀態(tài)，避免試樣接觸外界粉塵、水汽或受到外力碰撞。
步驟 6：試樣性能檢測
按照與試驗前一致的檢測方法和儀器，對后處理后的試樣進行性能檢測，檢測項目根據(jù)電子元器件類型確定，核心檢測項目包括：
電阻類元器件：檢測標稱電阻值、偏差率。
電容類元器件：檢測標稱電容值、漏電流、損耗角正切。
半導體器件：檢測導通電阻、絕緣電阻、正向壓降。
通用項目：檢測引腳接觸電阻、元器件外觀狀態(tài)。
每完成一個試樣的檢測，及時記錄檢測數(shù)據(jù)，確保數(shù)據(jù)真實、準確、可追溯，檢測過程中嚴格按照儀器操作規(guī)范執(zhí)行，避免操作誤差。
